 |
|
|
 |
|
RFID相關產品包括 RFID
天線、Inlay及標籤，各種產品有各有不同的生產設備。RFID產品的製造因基材的特性而較特殊，基材的選用主要以成本及加工難易度為考量，一般皆選用較便宜的PET為基材，而以50um
– 100um 厚度為使用大宗，亦有特殊需求而以紙張作為基材者。由於基材皆為軟性特質，故生產設備的型態以Roll-to-Roll
為主要趨勢。
RFID
天線的傳統生產方式為蝕刻方式，如銅蝕刻及鋁蝕刻，其優點是蝕刻加工方式可以達到極高的線路精密度，且銅箔及鋁箔的原材料平整性佳，故蝕刻製程所生產的RFID
天線產品品質較佳；但是，蝕刻的加工方式會造成原材料極大浪費，故成本最高，而且蝕刻製程會有極高的汙染問題，更會提高製程成本且不符合環保趨勢。
第二種常見的RFID 天線生產方式為以銀膠印刷，利用網版印刷、凸版印刷、凹版印刷或噴墨方式，將純度極高的銀膠直接印刷在
PET基材上，形成 RFID
天線，此種製程無原材料浪費的問題，且天線的有效面積愈小則材料成本愈低，因此，銀膠印刷製程的天線在技術上有取代蝕刻天線的潛力。但由於近年來銀的原材料大幅上漲，使得銀膠成本大幅上升一倍以上，故銀膠印刷製程的天線逐漸喪失其競爭力。
第三種RFID
天線生產方式為化學沉積銅方式，其生產流程先以印刷方式(網版印刷、凸版印刷、凹版印刷或噴墨)將含有鈀或類似的貴金屬催化劑印刷在
PET基材上形成 RFID 天線的圖案，再以化學沉積方式鍍上5um (UHF)化學銅以形成 RFID
天線。此種製程材料成本很低有競爭力，但是缺點是化學銅沉積的速率太慢，要形成量產規模需要極大的化學銅沉積槽，不符合量產效益。
第四種RFID 天線生產方式為電鍍銅方式，其生產流程先以印刷方式(網版印刷、凸版印刷、凹版印刷或噴墨)將低成本的導電膠，印刷在
PET基材上形成 RFID 天線的圖案，再以電鍍方式鍍上5um (UHF) 或15um (HF)的電鍍銅以形成 RFID
天線。此種製程材料成本最低最有競爭力，且產品品質與蝕刻銅相當，是目前最有競爭力的製程，但此種製程的缺點是設備投資最高，只適合大量的生產線。
晶彩科技RFID的天線生產採用本公司專利的水平連續式電鍍銅製程，生產流程將低成本的導電膠，印刷在 PET基材上形成 RFID
天線的圖案，再將導電膠固化使導電膠及PET結合度達到抗撕強度需求，導電膠的固化方式以選用UV固化或熱固化型，最後進入電鍍製程，電鍍方式鍍上5um
的電鍍銅形成UHF天線。晶彩科技RFID 天線的生產為Roll-to-Roll
的大量生產設備，全產能可達每年約6億個(4”x1”)天線。晶彩科技的其他主要RFID產品生產設備包括約6億個Inlay及6億個標籤，設備已於2008年陸續擴充完成。RFID產品的量產設備包括:
1. 天線生產設備: 網印設備、UV & 熱烘固化設備、電鍍設備
2. Inlay生產設備: 覆晶封裝設備
3. 標籤生產設備: 標籤壓合設備 |
|
|
