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晶彩科技以覆晶封裝的設備提供RFID Inlay 的製造，其製程係先在天線的晶片接腳區點上異方性的導電膠(ACP)，再以覆晶封裝方式將RFID晶片的帶金凸塊倒貼在天線的接腳上，然後經過約10秒的熱壓，晶片與天線即形成電氣連接及實體黏合，而成為RFID Inaly。覆晶封裝生產設備及規格如下:


上料機構	點膠機構	熱壓機構


晶圓載具	覆晶封裝機構


設備全景(收料端)	設備全景(入料端)

Inner diameter of reel: 76.2mm (3”)

Outer diameter of reel: Max 600mm

Reel weight: Max 85Kg per shaft

Web Width: Max 115mm

Converting Speed: 90M/Min, or 106,250 UPH (based on 4”x2” Antenna)

Products: Wet Inlay (various size), Labels (4"x2", 4"x4", 4"x6"), Event Ticket (various size), ISO Card, Airline baggage Tag